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led線條燈珠是一種固態半導體器件，可以直接將電轉化為光。LED燈珠的心臟是一塊半導體芯片，芯片一端貼在支架上，一端接負極，另一端接電源正極，這樣整個芯片由環氧樹脂封裝。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，其中空穴占主導地位，另一端是N型半導體，主要是電子。但是當這兩個半導體連接時，它們之間就形成了一個PN結。當電流通過導線作用在芯片上時，電子會被推到P區，在那里電子和空穴復合，然后以光子的形式發射能量。這就是發光二極管的原理。光的波長，即光的顏色，由形成 PN 結的材料決定。
led線條燈珠封裝主要由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片用固晶膠粘在基板上，再用金線將芯片電連接起來和基材。,然后將熒光粉和灌封膠混合，搭配不同的熒光粉配比，以及合適的芯片波長，得到不同的顏色，Z后將熒光粉和灌封膠的混合物倒入基板中，加熱烘烤使粘合劑固化，即Z基本的LED燈珠封裝完成。
led線條燈珠封裝主要是提供一個發送LED燈珠芯片的平臺，使LED燈珠芯片具有更好的光、電、熱性能。好的封裝可以使LED燈珠具有更好的發光效率和良好的散熱環境，良好的散熱環境會增加LED燈珠的使用壽命。LED燈珠封裝技術主要基于五個主要考慮因素構建，即光提取效率、熱阻、功耗、可靠性和性價比（Lm/$）。
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