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led線條燈燈珠封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從芯片來看，目前Z普遍的是水平式芯片，比較高端的廠商則研發垂直式芯片與覆晶型芯片，原先水平式LED燈珠使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅動下，光取出效率下降幅度也較大。
因此，為了降低燈珠成本，高電流密度的芯片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的芯片便成為下一課話題，此類芯片使用硅等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由于制作流程復雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數封裝上，工藝良率所導致的價格因素也是一大考慮。
led線條燈燈珠封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有硅基LED燈珠和高壓LED燈珠，硅基LED燈珠之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED燈珠的散熱能力更強。
因此功率可做得更大 高壓led線條燈燈珠是另一大亮點，它因可大幅縮小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差，而進一步提升LED燈珠驅動電源的效率，這可有效降低LED燈珠燈具對散熱外殼的要求，從而降低LED燈珠燈具的總體成本
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