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led線條燈燈珠是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED燈珠的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是發光二極管發光的原理。而光的波長也就是光的顏0，是由形成P-N結的材料決定的。
led線條燈燈珠封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成，我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上，使用金線將芯片與基板作電性連接，然后將熒光粉與封裝膠混合，搭配不同熒光粉比例，以及適當的芯片波長可得到不同的顏色，Z后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中，加熱烘烤使膠材固化后，即完成Z基本的LED燈珠封裝。
led線條燈燈珠封裝主要是提供發LED燈珠芯片一個平臺，讓LED燈珠芯片有更好的光、電、熱的表現，好的封裝可讓LED燈珠有更好的發光效率與好的散熱環境，好的散熱環境進而提升LED燈珠的使用壽命。LED燈珠封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上，分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
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